為了獲得良好的聚酰亞胺性能，非常好的溫度均勻性，低氧含量和低顆粒數(shù)是非常重要的，無塵烤箱,非光敏型聚酰亞胺樹脂（PI）烤箱腔內(nèi)的氣體保持相當干凈（100級），良好的溫度均勻性。通過氮氣吹掃可將氧氣含量降低至20ppm以下。這保證了非光敏聚酰亞胺的優(yōu)異工藝結(jié)果。

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更新時間：2025-09-16
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無塵烤箱,非光敏型聚酰亞胺樹脂（PI）烤箱概述

為了獲得良好的聚酰亞胺性能，非常好的溫度均勻性，低氧含量和低顆粒數(shù)是非常重要的，無塵烤箱,非光敏型聚酰亞胺樹脂（PI）烤箱腔內(nèi)的氣體保持相當干凈（100級），良好的溫度均勻性。通過氮氣吹掃可將氧氣含量降低至20ppm以下。這保證了非光敏聚酰亞胺的優(yōu)異工藝結(jié)果。

應用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料、導線、光纖和石英毛細管表面的保護，以及半導體器件的鈍化保護、無塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業(yè).

無塵烤箱,非光敏型聚酰亞胺樹脂（PI）烤箱技術(shù)參數(shù)

材質(zhì)：外箱采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼，內(nèi)箱采用SUS304不銹鋼
溫度范圍：RT+10-200/450℃
溫度分辨率：0.1℃
溫度波動度：＜±1℃
溫度均勻度：≤±1/2%

潔凈度：class 100，設備采用無塵材料，適用100級光刻間凈化環(huán)境
升溫時間：根據(jù)要求定做
降溫時間：根據(jù)要求定做

高溫狀態(tài)氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量

低溫狀態(tài)氧含量：≤ 50ppm +氣源氧含量

數(shù)據(jù)記錄：溫度和氧含量記錄儀
無塵烤箱,非光敏型聚酰亞胺樹脂（PI）烤箱性能特點
無塵烤箱是對流烤箱。氣體通過耐熱HEPA過濾器并由特殊的護套加熱器加熱，然后通過沖壓后側(cè)引入爐腔。氣體以層流方式通過腔室，并被沖壓到前端排出。烤箱的鼓風機吸入來自門的氣體，并將其與來自外部的新鮮氣體混合。氣體混合物通過熱交換器以使其冷卻，部分氣體被排出。剩余的氣體通過HEPA過濾器，然后再次加熱，依次循環(huán)。

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