HMDS增粘劑烘箱，HMDS涂膠機

    HMDS增粘劑烘箱即HMDS(六甲基二硅烷)增粘劑氣相涂布，涂膠工藝的配置機臺。該設備結合了有效的真空烘烤和蒸汽氣相涂布應用方法。在使用同一腔室過程的過程，為脫水和蒸汽灌注創造了一個加熱的真空環境，大大降低了晶片再水化或污染的風險。同時，提高了安全性，具有更好的安全保障。

HMDS增粘劑烘箱，HMDS涂膠機工藝步驟

工作腔室泵+N2清洗循環：涂膠過程從泵開始，并在初始烘烤數分鐘后清洗 預熱完成的真空腔室的循環，以到達使基板脫水的目的。 將腔室抽真空至低壓并重新充入純氮氣數次以去除水蒸氣。 同時可編程預熱脫水步驟提供了足夠的加熱時間來將晶片預熱到 工藝溫度；

循環吹掃完成后，將降低工作室壓力，打開裝有 HMDS 化學品的燒瓶的蒸汽閥， 當蒸氣閥打開時，腔室將化學蒸氣吸入，HMDS 蒸氣然后與晶片反應。數分鐘的汽化時間對晶圓進行底漆處理，汽化時間是可調的，可以根據需要增加，以確保對各種類型的表面進行底漆處理，關閉蒸汽閥并保持烘烤狀態；

工作腔室泵+N2排氣循環，烘烤時間結束后，N2注入腔體內，真空泵抽出氣體，數次循環后以到達使腔內殘余HMDS蒸汽排出的目的。

HMDS增粘劑烘箱技術性能

溫度范圍：RT+10-200℃

真空度：≤1torr

操作方式：人機界面，一鍵運行

儲液瓶：HMDS儲液量1000ml 

真空泵：無油渦旋真空泵

工藝編輯：可儲存5個程序

氣體：N2進氣閥，自動控制

容積：40L/90L/210L,可定制

產品兼容性：2~12寸晶圓及碎片、方片等

適用行業：MEMS、濾波、放大、功率等器件，晶圓、玻璃、貴金屬，SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、ZnO（氧化鋅）、GaO（氧化鎵）、金剛石等第三代半導體材料。