電腦式多工位HMDS烘箱主要作用

  設備將六甲基二硅烷（HMDS）快速、均勻且經濟高效的對襯底預處理，從而提高襯底與光刻膠的附著力。

  優質的光刻膠附著力是后續所有工藝步驟的基礎，只有經過充分底涂的表面才能精準復現亞微米級的共聚焦光闌，避免出現邊緣爆邊、或括副等問題。真空固化工藝能 很快脫水基板，使與HMDS層形成的優異結合力即使在暴露于大氣濕度數周后仍能保持穩定。

四腔HMDS真空烘箱 電腦式多工位HMDS烘箱工藝特點

化學沉積均勻性

接觸角均一性更好

防潮表面處理

光刻膠的附著力可提高 3-5 倍

避免填充空洞（Void）形成，提高圖形轉移質量

增強光阻附著性

六甲基二硅烷（HMDS）消耗量更低

適用行業：MEMS、濾波、放大、功率等器件，晶圓、藍寶石、玻璃、貴金屬，SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、ZnO（氧化鋅）、GaO（氧化鎵）、砷化鎵、鈮酸鋰和、磷化銦、金剛石等第三代半導體材料。

四腔HMDS真空烘箱 電腦式多工位HMDS烘箱性能

容積:40L*4,（1-12寸產品及碎片兼容）可定制

操作應用：4工位獨立控制

溫度范圍：RT+20-200℃

真空度：≤1torr

自動化：電腦式控制+MES上機位控制

真空泵：無油渦旋真空泵

HMDS藥液泄漏報警提示功能

HMDS低液位報警提示功能

工藝數據記錄功能

程序鎖定保護等功能