芯片高溫高濕實驗機，晶圓恒溫恒濕老化箱概述

芯片高溫高濕實驗機，晶圓恒溫恒濕老化箱適用于電工、電子、儀器儀表及其它產品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運輸、使用時的適應性試驗；

用途

高溫高濕試驗機適用于電工、電子、儀器儀表及其它產品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運輸、使用時的適應性試驗； 是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗及品管工程的可靠性測試設備； 特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機等產品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗。。

技術參數

Ø  性能指標

1)   溫度范圍：RT--150℃

2)   濕度范圍：60~98% R?H

3)   波動/均勻度 ≤±0.5℃ /±2℃

4)   溫度偏差：+2%、-3%R?H

5)   精度范圍    溫度±0.1℃、濕度±0.1%R?H

Ø  箱體結構

1)   控制器：進口微電腦溫濕度集成控制器

2)   溫濕度傳感器：鉑金電阻?PT100Ω

3)   加熱系統(tǒng)：*獨立系統(tǒng)，鎳鉻合金電加熱式加熱器

4)   加濕系統(tǒng)：外置隔離式，全不銹鋼鍋爐式淺表面蒸發(fā)式加濕器

5)   除濕系統(tǒng)：采用蒸發(fā)器盤管露點溫度層流接觸式加濕器

6)   供水系統(tǒng)：加濕供水采用自動控制且可回收余水，節(jié)水降耗

7)   循環(huán)系統(tǒng)：耐溫低噪音空調型電機，多葉式離心風輪